1、減少側(cè)蝕和突邊，提高蝕刻系數(shù)
側(cè)腐蝕產(chǎn)生突然邊緣。通常，印刷板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，（或使用舊的左右擺動(dòng)蝕刻機(jī)）的側(cè)腐蝕就越嚴(yán)重。側(cè)腐蝕嚴(yán)重影響印刷導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重的側(cè)腐蝕使精細(xì)導(dǎo)線不可能。當(dāng)側(cè)腐蝕和突出邊緣降低時(shí)，蝕刻系數(shù)增加，高蝕刻系數(shù)表示保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻導(dǎo)線接近原始尺寸。電鍍蝕刻耐腐蝕劑，無(wú)論是錫鉛合金、錫、錫鎳合金還是鎳，過(guò)度的突出邊緣都會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)線短路。由于突出邊緣容易斷裂，導(dǎo)線之間形成了電的橋接。
2、提高板與板之間蝕刻速率的一致性
在連續(xù)的板蝕刻中，蝕刻速率越一致，蝕刻速率就越均勻。為了滿足這一要求，我們必須確保蝕刻液在整個(gè)蝕刻過(guò)程中始終保持******的蝕刻狀態(tài)。這要求選擇一種易于再生和補(bǔ)償?shù)奈g刻液，以及易于控制的蝕刻速率。選擇能夠提供恒定操作條件和自動(dòng)控制各種溶液參數(shù)的工藝和設(shè)備。通過(guò)控制銅溶解量，PH值、溶液濃度、溫度、溶液流量均勻性(噴淋系統(tǒng)或噴嘴、噴嘴擺動(dòng))等。
3、提高整板表面蝕刻速率的均勻性
板上下兩側(cè)和板表面各部位的蝕刻均勻性由板表面蝕刻劑流量的均勻性決定。
蝕刻過(guò)程中，上下板表面的蝕刻速率往往不一致。一般來(lái)說(shuō)，下板表面的蝕刻速率高于上板表面。由于上板表面有溶液堆積，蝕刻反應(yīng)減弱。通過(guò)調(diào)整上下噴嘴的噴啉壓力，可以解決上下板表面蝕刻不均勻的問(wèn)題。蝕刻印刷板的一個(gè)常見問(wèn)題是，很難在同一時(shí)間內(nèi)將所有板表面蝕刻干凈，板邊緣的蝕刻速度快于板中心。使用噴淋系統(tǒng)和擺動(dòng)噴嘴是一種有效的措施。進(jìn)一步改進(jìn)可以通過(guò)使板中心和板邊緣的噴淋壓力不同、板前后端間歇蝕刻來(lái)實(shí)現(xiàn)整個(gè)板表面的蝕刻均勻性。
4、提高薄銅箔和薄層壓板的安全處理和蝕刻能力
蝕刻多層板內(nèi)層等薄層壓板時(shí)，板容易卷繞在滾輪和傳送輪上，造成廢品。因此，蝕刻內(nèi)層板的設(shè)備必須能夠穩(wěn)定可靠地處理薄層壓板。許多設(shè)備制造商在蝕刻機(jī)上增加齒輪或滾輪，以防止這種現(xiàn)象的發(fā)生。更好的方法是使用額外的聚四氟乙烯涂層線作為薄層壓板的支撐。對(duì)于薄銅箔（如1/2或1/4盎司）的蝕刻，必須確保不會(huì)被擦傷或劃傷。薄銅箔經(jīng)不起蝕刻1盎司銅箔時(shí)的機(jī)械缺點(diǎn)，有時(shí)更劇烈的振動(dòng)可能會(huì)劃傷銅箔。
5、減少污染問(wèn)題
銅對(duì)水的污染是印刷電路生產(chǎn)中常見的問(wèn)題，氨堿蝕刻液的使用更加嚴(yán)重。由于銅與氨結(jié)合，離子交換法或堿沉淀法不易去除。因此，采用第二次噴涂操作方法，用無(wú)銅添加劑沖洗板，大大減少銅的排放。然后，用空氣刀在水沖洗前去除板表面多余的溶液，以減輕銅和蝕刻鹽的沖洗負(fù)擔(dān)。